22 декември 2025 г. — Базираната в Шанхай компания Biren Technology стартира своето първично публично предлагане в Хонконг, като периодът на абонамент продължава до 29 декември. Компанията планира да се листне на Основния борд на борсата в Хонконг на 2 януари 2026 г. под борсов код 6082, с цел да стане първата компания, фокусирана върху GPU, регистрирана в Хонконг.
IPO включва 248 милиона акции H, включително 12,38 милиона акции за публичното предлагане в Хонконг и 235 милиона акции за международния транш. Акциите са на цена между $2,18 и $2,52 всяка, което предполага общи приходи от набиране на средства от $549 милиона до $625 милиона и очаквана пазарна капитализация след IPO от приблизително $5,15 милиарда до $5,94 милиарда.
Ключов акцент в предлагането е силната гама инвеститори на Biren. Общо 23 водещи институции са се ангажирали да запишат акции на стойност 372,5 милиона долара, включително Qiming Venture Partners, Ping An Life Insurance, UBS и Taikang Life и др. Преди IPO-то Biren вече беше привлякла подкрепа от държавни инвестиционни платформи, фирми за рисков капитал от най-високо ниво и стратегически инвеститори в индустрията.
От оперативна гледна точка Biren постигна бърз ръст на приходите, като продажбите нараснаха от $64 200 през 2022 г. до $4,34 милиона през 2024 г., което представлява общ годишен темп на растеж от приблизително 2500%. Компанията очаква масовото производство на своя чип BR166 да започне през втората половина на 2025 г.
Към 15 декември Biren отчете неизпълнени поръчки на стойност приблизително 159 милиона долара, обслужва девет компании от China Fortune 500 и е внедрила изчислителни клъстери с всичките три основни китайски телекомуникационни оператора, укрепвайки присъствието си в екосистемата на вътрешната изчислителна мощност на Китай.
Source link
Like this:
Like Loading…
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта