Samsung и TSMC ще разработват съвместно HBM4 AI чип, масово производство се очаква през 2025 г. · TechNode
Samsung си партнира със своя леярски конкурент TSMC, за да разработят съвместно безбуферния HBM4, следващо поколение AI чип, каза Дан Кочпатчарин, ръководител на екосистемата и управлението на съюза в TSMC,…